台灣企業永續獎-台灣企業永續獎 單項績效 - 創新成長領袖獎:製造業及能源產業
力成科技股份有限公司
扇出型面板級封裝助攻AI與高效能運算發展
隨著系統單晶片(SoC)設計朝向模組化與小晶片(Chip-lets)分割發展，高密度異質整合成為半導體主流趨勢，而扇出型面板級封裝(FOPLP)因其高面積利用率，得以實現高整合度之大尺寸封裝模組需求，成為推動AI及高效運算發展之關鍵技術。 FOPLP採用無基板設計，結合重分佈層(RDL)工藝，可整合多晶片並實現高密度互連，縮短連線距離，降低功號與訊號延遲，特別適用於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與邊緣裝置(Edge Devices)等應用。此外，FOPLP採用大型面板(如510x515mm2)進行封裝，相較傳統晶圓級封裝大幅提升產能且更具成本競爭力。 力成科技為FOPLP之業界先驅，在此領域耕耘已久，2016年即建立全球第一的FOPLP自動化生產線，持續創新精進，於2019年邁入量產，且採用之封裝面板尺寸510x515亦於同年成為SEMI Standard之一。近年來，更多材料與設備商加入布局此領域，力成將持續秉持著開創未來、勇於創新的精神，攜手供應鏈在先進封裝的領域破風前行，繼續扮演領頭羊的角色。