台灣企業永續獎-台灣企業永續獎 單項績效 - 創新成長領袖獎:製造業及能源產業組
力成科技股份有限公司
小晶片(Chiplet) 趨動科技新浪潮
隨著5G、雲端、大數據、人工智慧、高效能運算(HPC)等創新技術問世，開啟了智慧科技新世代，也驅動半導體走向更先進製程；因技術難度變高、良率低，製造成本也隨之增加，讓整合多晶片的「小晶片（Chiplet）」技術成了突破瓶頸的另一途徑。小晶片是一種高彈性的設計配置，將原有的晶片功能分別做成多個較小的裸晶(Die)，以堆疊方式並封裝成一顆晶片組，業界形容相關技術就是「半導體界的樂高」，不僅能加快晶片開發速度、大幅降低研發成本、提升運算效能，被視為延續摩爾定律的重要接班產品。力成科技自2016年起便開始投入先進的扇出型封裝製程研發（Fan-out），並設立了全球領先的大尺寸細線路生產線，投入超過新台幣100億元的資本支出，更突破重重技術挑戰，2019年即正式量產；我們致力開發的扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Package, FOPLP）技術成果，滿足了異質整合（Heterogeneous Integration）的封裝趨勢及需求，加速推升小晶片在半導體的發展動能。面對新科技浪潮的風起，力成科技已準備好推升小晶片在先進製程中的應用發揮，展翅高飛。