第五代行動通訊（5G）、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、高速運算（HPC）等新興科技的需求，推升了半導體產業的強勁成長動能。力成站在這波產業變革與升級的浪潮，我們一步一腳印專注技術創新、培育人才及研發先進製程技術，包含：扇出型封裝（Fan Out Packaging）、覆晶封裝（Flip Chip, FC）、系統級封裝（SiP／SiM）、晶圓級封裝（Wafer Level Package, WLP）、CMOS影像感測器（CMOS ImageSensor Chip Scale Package, CIS CSP）、2.5D／3D TSV等高階技術領域，更將其延伸至異質整合，讓多功能晶片妥適結合，以尖端技術賦能客戶，為其開發、生產更為高效及具競爭優勢的產品，促進就業與經濟成長正向循環。 其中，扇出型面板級封裝（FOPLP）因具封裝厚度顯著降低、體積更小、導線密度有效增加、產品電性提升等多項優勢，被視為半導體封測明日之星，力成在此領域率先投入創新，並展現具體成果，引領封測技術邁向嶄新紀元，成為同時於記憶體、邏輯IC、異質整合及先進封測領域中領航的關鍵要角，帶動產業升級與永續成長新契機。