TCSA 台灣企業永續獎-台灣企業永續獎 單項績效 - 創新成長領袖獎:製造業及能源產業組
日月光投資控股股份有限公司
高可靠度低溫封裝製程
ESG 為企業對社會永續經營與環境友善的重要指標，日月光半導體持續以「高值、 低碳、減廢、智慧」為主軸推動循環經濟，透過提升物質循環度，使資源效益達最 大化，並對於能源使用進行管理。
低碳永續是全球共同追求的目標，智慧製造是提升企業競爭力的核心，我們採取多元且靈活的永續策略，在以不犧牲客戶產品可靠度為前提下，低碳可以透過成熟製 程參數的優化之外，更可以利用新材料的研發與導入有效降低封裝製程中的能耗， 減少客戶產品的碳足跡，以達到環境與經濟之平衡。
日月光半導體於 2009 年導入銅打線技術後，於銅線材料製程參數與設備之開發， 領先業界並成為客戶產品的設計導向。透過打線製程參數優化，鍵和溫度可以從傳 統的攝氏 160 度降至攝氏 85 度，達到有效降低製程中的能源使用。
日月光半導體更持續的進行下一世代的打線技術發展，在遵循 ESG 目標的同時，尋 求能符合未來產品應用更高信賴性，因此日月光半導體更創新將奈米銅墊技術導入 取代傳統鋁墊，透過銅的同質金屬接點提供客戶產品更良好的可靠度，亦可取代有 機基板與傳統導線架打線腳位昂貴且對環境造成嚴重污染的鍍鎳金層。
低碳永續是全球共同追求的目標，智慧製造是提升企業競爭力的核心，我們採取多元且靈活的永續策略，在以不犧牲客戶產品可靠度為前提下，低碳可以透過成熟製 程參數的優化之外，更可以利用新材料的研發與導入有效降低封裝製程中的能耗， 減少客戶產品的碳足跡，以達到環境與經濟之平衡。
日月光半導體於 2009 年導入銅打線技術後，於銅線材料製程參數與設備之開發， 領先業界並成為客戶產品的設計導向。透過打線製程參數優化，鍵和溫度可以從傳 統的攝氏 160 度降至攝氏 85 度，達到有效降低製程中的能源使用。
日月光半導體更持續的進行下一世代的打線技術發展，在遵循 ESG 目標的同時，尋 求能符合未來產品應用更高信賴性，因此日月光半導體更創新將奈米銅墊技術導入 取代傳統鋁墊，透過銅的同質金屬接點提供客戶產品更良好的可靠度，亦可取代有 機基板與傳統導線架打線腳位昂貴且對環境造成嚴重污染的鍍鎳金層。