TSAA 台灣永續行動獎-台灣永續行動獎 企業組SDG12:銀級
晶成半導體股份有限公司
晶實淨零，成就永續
取得溫室氣體查證展現推動決心: 晶成2018年成立，產品研發同時兼顧環境及企業永續，推動溫室氣體及化學品減量、資源利用最大化，2022年取得ISO14064宣示推動永續發展決心。 2.瞄準範疇一減量30%:審視含氟氣體用量，逐項檢討啟動減量專案，2023年達成30%減量成果且持續優化製程條件，設定2026年再降低10-30%。 3.替換及減少使用含有有害物質化學品並以在地生產優先考量，總計一年節省1110萬: 2023年減少NMP(N-Methyl-2-Pyrrolidone,N-甲基吡咯烷酮)/IPA(Isopropanol,異丙醇)40%使用量，降低對人體及環境影響；全面替換含DMSO(Dimethyl sulfoxide,二甲基亞碸)去光阻液，解決排放污染問題；替換含鄰苯二酚去光阻液且由海外進口改為在地生產物料，減少環境污染並降低生產運輸99%碳排量。顯影及光阻減少待機使用量及優化機台配置，推動2024年程式優化。 4.淨零排放為最終目標:氣候變遷影響日益顯著，晶成為富采集團子公司，依集團碳淨零路徑與藍圖，2023年加入SBTi科學基礎減量目標倡議，努力達成2050淨零目標。