台灣企業永續獎-台灣企業永續獎 單項績效 - 創新成長領袖獎:製造業及能源產業組
日月光投資控股股份有限公司
高效能FOCoS封裝技術發展
半導體製造市場需求成長日增，人工智能 (Artificial Intelligence , AI)、機器學習 （Machine Learning, ML）、5G通信、高效能運算High Performance Computing, HPC）、物聯網（Internet-of-Things, IoT）和車用電子的增長，對於創新封裝和IC協同設計、尖端晶圓級製造製程、精密封裝技術以及全面的產品與測試解決方案的需求同步增長，日月光投控提出VIPack™先進封裝技術平台，其中FOCoS封裝製程能為下一世代封裝提供垂直互連整合的技術，利用先進的高密度的重新佈線層（RDL）技術、嵌入式整合和2.5D/3D等封裝技術，可以協助客戶實現多顆晶片封裝並滿足未來更多元的創新應用；透過導入 FOCoS 先進封裝技術也能讓產品具有更高的效能，與低訊號損失帶來更多的效益，帶領封裝領域進入新世代。