企業永續卓越案例-創新成長獎:製造業
力成科技股份有限公司
創新科技的使命與挑戰~面板級扇出型封裝
在人工智慧、5G通訊、物聯網、高速運算...等先進科技的發展及普及下,人類的生活型態將會有極大的改變,很多以前我們認為不可能的事情都將成真,力成科技正站在這波先進科技發展的浪潮上,我們將更專注在先進封測技術的研究、開發及製造,加速工業科技的創新,由其「面板級扇出型封裝(Fan- Out Panel-Level Packaging, FOPLP)」先進製程,以重分佈層(Redistribution Layer)技術將封裝技術延伸至異質整 合,得以讓更多不同功能晶片達到妥適結合、薄型化及提升效能,並兼具環保,呈現精緻技術工藝化,力成領先投入研發並設廠生產,引領尖端科技浪潮,實現科技新世代所帶來的智慧 生活,進而帶動就業與經濟成長。
對應SDGs項目
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